主板写实3D模型 Motherboard – 3D Model

主板写实3D模型 Motherboard – 3D Model资源介绍

华硕（WS x299 sage）的模型，该模型有 1,370,385 个多边形和高纹素密度，以获得非常接近的细节。

主场景设置为使用Maya + Redshift，所有材质都已设置，对于所有不使用 Maya 的人，也可以找到fbx和obj格式的模型。

主板由17个纹理集组成：

– Mobo_Board；
– Mobo_Connectors_01；
– Mobo_Connectors_02；
– Mobo_HeatSink_01；
– Mobo_HeatSink_02；
– Mobo_HeatSink_03；
– Mobo_HeatSink_04；
– Mobo_PCIexpress_Var01；
– Mobo_PCIexpress_Var02；（使用颜色校正器节点在 maya 中制作）；
– Mobo_RamDimm_v01；
– Mobo_RamDimm_v02；（使用颜色校正器节点在 maya 中制作）；
– Mobo_Socket_Center；
– Mobo_Socket；
– Mobo_Chips；
– Mobo_Periferics_01；
– Mobo_Periferics_02；
– Mobo_Periferics_03；

共计17种材料。

每个纹理集都设计为与 PBR 方法一起使用。（BaseColor、Metallic、Roughness、Normal）对于某些部分，您还会发现各向异性角度和水平的纹理。

所有纹理均为 8K 分辨率，EXR 32 位格式

资源工程截图及预览

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